京东方 A 披露其玻璃基封装载板试验线已全线拉通，产出超 100×100 毫米的 24 层基板并通过厂内信赖性测试，正推进芯片封装后的相关测试，目标明年上半年或一季度达成量产投资条件，已投入近 10 亿元建成中试线实现全链拉通。MicroLED 短距光互连系统已完成相关功能性验证 demo 搭建，预计年底完成全系统及眼图展示，未来一年将推进相关产品及技术的平台搭建与产业投资。下半年 LCD 面板 BOM 成本预计上涨 5%-8%，公司将通过调价消化压力。其「镜感无痕」OLED 柔性屏多项性能大幅提升，已获 SGS 认证并应用于国内头部客户的旗舰系列产品。
